IC Packaging Diode Series Box Forming Insert

Co je to IC Packaging Diode Series Box Forming Insert?

Lisovací vkládací pásek formovací krabice s diodami zabalené v IC, jak název napovídá, odkazuje na přesný vkládací proužek používaný pro lisování ve formovací krabici (formě) během procesu balení IC (Integrated Circuit), zejména pro balení polovodičů. zařízení, jako jsou diody. Tento vkládací pásek se obvykle používá ve specifických částech formy, aby se zajistilo přesné umístění, upevnění a ochrana polovodičových čipů během procesu balení a zároveň napomáhá při formování těla obalu a rozložení kolíků.

Funkce pro IC Packaging Diode Series Box Forming Insert :

● Umístění a upevnění: Lisovací vkládací pásek hraje klíčovou roli při přesném umístění a upevnění polovodičového čipu ve formě a zajišťuje, že čip zůstane na správném místě během celého procesu balení.

● Pomoc při formování: Díky svému specifickému tvaru a konstrukčnímu provedení napomáhá vkládací lišta formování dosáhnout požadovaného tvaru, rozměrů a rozmístění kolíků zabaleného těla.

● Ochrana čipu: Lisovací vložka během procesu balení slouží také k ochraně čipu před mechanickým poškozením nebo chemickou korozí a zajišťuje jeho integritu a funkčnost.

Aplikace:

IC Packaging Diode Series Box Molding Insert je široce používán v procesech balení různých diod a dalších polovodičových zařízení. S neustálým pokrokem v technologii polovodičů jsou požadavky na balicí procesy stále přísnější. Výsledkem je, že konstrukce a výroba vkládacích pásů do forem vyžaduje neustálou inovaci a optimalizaci, aby byly splněny požadavky na vyšší přesnost, větší spolehlivost a nižší náklady.